Tjockleks- och strukturmätning av solcellswafers

Vid tillverkningen av solcellswafers sågas råa wafers först från de så kallade ingots. Dessa måste ha en specificerad tjocklek på ca 180 µm för att kunna användas som godkända delar för vidare bearbetning.

Sex kapacitiva sensorer mäter därför de tillskurna styckena på ett transportband. Två sensorer är alltid placerade mitt emot varandra så att totalt tre tjockleksspår kan analyseras. En flerkanalig kontrollerenhet med integrerad beräkning bestämmer direkt den exakta tjocklekssignalen, som används för att utvärdera delarna som OK/EJ OK. Dessutom matas respektive avståndssignal ut och utvärderas med avseende på ytkvalitet eller eventuella ojämnheter.

Lösningen med kapacitiva sensorer har fördelen att den ger exakta och stabila tjockleksmätningar. Jämfört med optiska system är kapacitiva sensorer mycket mer exakta här. Flerkanalssystemet capaNCDT 6200 med integrerad beräkningsmöjlighet kan också användas för att mata ut både avstånds- och tjocklekssignalen.