3D-sensor för heltäckande mätning av warpage och planaritet hos wafers med upp till 300 mm diameter
Sensorerna reflectCONTROL RCS3500-300 möjliggör snabb 3D-mätning av wafers med en diameter på upp till 300 mm. I en enda bildtagning registreras hela waferytan och kontrolleras noggrant avseende warpage, bow och lokala deformationer. Därmed kan avvikelser upptäckas tidigt innan de påverkar efterföljande processteg. Den korta mättiden möjliggör effektiv kvalitetsövervakning med konstant hög produktionskapacitet – för högre processäkerhet, mindre kassation och lägre följdkostnader.
Speciella egenskaper
- Registrering av hela wafern upp till 300 mm i en enda bildtagning
- Inga stitchingfel på grund av sammansatta delmätningar
- Optimerat för högreflekterande waferytor
- Korta inspelningstider från 1 s för kontroll av warpage och planaritet
- Effektiv kvalitetskontroll med konstant hög produktionskapacitet
- Kollisionsskydd för att säkra efterföljande processteg
- Lämpligt för inline-inspektionsprocesser
Heltäckande 3D-deflektometri för stora waferytor
Med en diameter på mätområdet på 300 mm och ett arbetsavstånd på 370 mm kan sensorn mäta hela ytan på wafers med en diameter på upp till 300 mm i en enda bildtagning. Det ger en sammanhängande 3D-datauppsättning utan mekanisk skanning och utan stitching av flera delmätningar.
Korta mättider för hög processhastighet
reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage-sensorerna registrerar exakta 3D-data på mycket kort tid. De korta inspelningstiderna från 1 s minskar den tid då wafern måste stå stilla och möjliggör därmed snabba inspektionsförlopp i automatiserade processer.
Tack vare snabb databehandling blir beräknade mätvärden, egenskaper eller OK/NOK-bedömningar snabbt tillgängliga. Därmed kan kvalitetsbeslut återkopplas direkt till produktionsprocessen – idealiskt för inline-inspektioner, korta cykeltider och robotbaserade tillämpningar. Warpage, bow, planaritet och lokala nedböjningar utvärderas snabbt och tillförlitligt.
Kraftfull IPU med programvaran 3DInspect
I kombination med Industrial Performance Unit (IPU) finns gränssnitten PROFINET, EtherCAT och EtherNet/IP tillgängliga för enkel integrering i industriella styrmiljöer. Förberedda enhetsbeskrivningsfiler och Micro-Epsilons sekvensstyrningsmodell möjliggör snabb och driftsäker idrifttagning. Programvaran 3DInspect för 3D-mät- och inspektionsuppgifter är redan integrerad i IPU:n.
Användningsområden
